聚焦高端先进封装测试领域汇成股份今日登陆科创板

日前，合肥新惠诚微电子股份有限公司正式登陆上交所科技创新板本次公司以8.88元的发行价发行166，970，656股，发行市盈率78.92倍，总股本834，853，281股

招股书披露，惠诚股份专注于显示驱动芯片的封装测试服务，在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位是国内为数不多的在显示驱动芯片封装测试全流程同时拥有8英寸和12英寸生产线的企业其业务涵盖金凸点制造，晶圆测试，玻璃倒装封装，薄膜倒装封装四大完整流程是全球为数不多的能够实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业

2019年至2021年，公司分别实现主营业务收入3.7亿元，5.75亿元，7.66亿元根据招股书披露，惠诚股份2022年上半年营业收入预计为4.49亿元至4.82亿元，同比增长25.25%至34.43%，预计净利润8095.95万元至1亿元，同比增长37.64%至70.60%，预计扣非后净利润6058.14万元至7576.42万元，同比增长95.02%至143.90%

公司自成立以来，以技术创新为核心驱动力在高端先进封装领域，拥有微间距驱动芯片凸点制造技术，高精度晶圆研磨减薄技术，高稳定性晶圆切割技术，高精度高效内引脚键合技术，高精度晶圆稳定性测试技术等多项突出的先进技术和优势这些技术处于行业发展前沿，技术壁垒较高截至招股说明书披露日，公司拥有授权专利290项，其中发明专利19项，实用新型专利271项

惠诚股份表示，未来公司将不断提升先进封装技术水平，学会引入不同的封装工艺，优化现有工艺的流程和效率，积极拓展12英寸大尺寸晶圆先进封装测试服务能力，保持行业和产品领先地位同时，我们将继续在R&D投资，不断拓宽封装测试服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS图像传感器和车载电子为代表的新兴产品领域