晶升装备：主营半导体设备中微公司、沪硅产业、深创投等入股

水晶设备科创板IPO申请日前受理。

本次IPO，公司拟募集资金4.76亿元，用于总部生产及R&D中心建设项目和半导体晶体生长设备组装测试工厂建设项目。综合管理服务部总经理陈顺平表示，一季度产品组合中，3D传感VCSEL出货美国一线手机的OEM组件需求如期进入淡季。其次，在中国大陆以智能手机为主的蜂窝PA和Wi-FiPA，都受到终端高库存的影响，营收从高点回落。

招股书显示，晶盛设备是特种半导体设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发，生产和销售其主要产品包括半导体级单晶炉，碳化硅单晶炉，蓝宝石单晶炉等定制晶体生长设备

公司推出了自主研发的12英寸半导体级单晶硅炉，并实现了量产销售，在第三代半导体方面，晶盛装备也已成功研发碳化硅单晶炉产品，并于2019年实现量产销售。

自2015年以来，晶盛设备与上海硅业保持着稳定的合作关系此外，公司的客户还包括上海新盛，金瑞鸿，沈工，三安光电，托尼电子，和晶科技等公司

值得注意的是，在IPO辅导前后，晶盛装备通过两次增资引入了深创投，余省投资，力昂威，中威公司，上海硅业等战略投资者，增资价格为21.34元/股。。

但目前公司的客户主要集中在三安光电，东尼电子，金瑞鸿，上海鑫盛，浙江镜月五家厂商报告期内总销售额占比分别为92.21%，94.27%，95.44%，客户集中度较高

同时，京盛设备的基础零部件主要依靠外部采购产品原材料包括机械加工件，热场件，系统件等七大类近两年直接材料金额占公司业务成本的93%左右